半导体制冷片可靠性研究 上传者：ypy_sdnu 2020-08-12 12:22:34上传 DOC文件 269.5KB 热度 38次 半导体制冷用于电脑cpu降温,。影响热电模组可靠性的主要因素有:热电模组自身品质、机械设计(安装方式、粗糙度等)、热接触状态、湿气、热循环、控制方式、环境温度湿度、电源纹波等。其中,最主要的影响因素是机械设计和控制方法。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
