高速PCB 串扰分析及其最小化

本文介绍了几种拓扑连接结构间的基本区别,及在背板设计时所需要考虑的不同因素,尤其是通过背板以点对 点的传输线方式进行连接时的关键之处,包括PCB 走线的结构、过孔、器件封装以及背板连接器。我们还为设计 人员提供了一个PCB 设计检查表。我们还进行了一些关于频率方面的讨论并给出一些建议。最后介绍了莱迪思的 FPSC产品线和它的高速背板接口,它们通过CML差分接口提供高达3.7Gbp s 的串行数据流。