一种低功耗系统芯片的实现流程

随着半导体工艺技术的进步,系统芯片的集成度越来越高,功耗成为重点考虑的因素之一,尤其用于便携式设备中。本文描述了一种多电源、多电压低功耗系统芯片的实现流程。该流程基于IEEE1801(UPF) 标准,采用Synopsys和MentorGraphics公司的EDA工具,方便地实现了RTL-GDSII的整个过程。