银—钨电接触材料电阻特性的计算机模拟 上传者：daxa49718 2020-08-11 07:04:40上传 PDF文件 113.45KB 热度 24次 采用计算机模拟的方法来研究银钨台金的电极材料中两者比倒及气孔率对电阻率的影响。首先建立电接触材料的计算机模型, 咀电阻网络来作为它的物理模型。然后使用矩阵求解的方法解褥该电路。据此结果与国家标准相比较进行了讨论。并用此模型模拟计算了其他材料。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
