第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 GB/T 15879.4 2019 半导体器件的机械标准化 上传者：程序代做x 2020-08-10 10:44:29上传 PDF文件 1.38MB 热度 24次 GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系 提供国家标准《GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形的分类和编码体系》电子版的,同时提供更多相关的资料的查询与下载。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
