让SMT少一些普通工艺问题 上传者：qq_93919 2020-08-09 11:57:38上传 PDF文件 103KB 热度 8次 目前在PCB工艺中正在使用表面贴装技术,同时又向球栅阵列(BGA)、芯片规模包装(CSP)和甚至倒装芯片装配迈进,还有使用通孔技术的,本文主要介绍一些不够普遍的工艺问题。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 qq_93919 资源：453 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
