关于PCB生产过程中铜面防氧化的一些探讨

当前在双面与多层PCB生产过程中沉铜、整板电镀后至图形转移的运转周期中,板面及孔内(由其小孔内)铜层的氧化问题严重影响着图形转移及图形电镀的生产品质;另内层板由于氧化造成的AOI 扫描假点增多,严重影响到AOI 的测试效率等;此类事件一直以来是业内比较头痛的事,现就此问题的解决及使用专业的铜面防氧化剂做一些探讨。