解读EMC封装成形常见缺陷及其对策

Name: 解读EMC封装成形常见缺陷及其对策
Rating: 4.5 (33 reviews)
Author: farflying26039

上传者：farflying26039 2020-08-08 15:46:03上传 PDF文件 105.37KB 热度 33次

文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究,并提出相应有效可行的解决办法与对策。

下载地址

用户评论

更多下载

下载地址

立即下载

用户评论

解读EMC封装成形常见缺陷及其对策

文章主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究,并提出相应有效可行的解决办法与对策。

大小：105KB | 2020-08-08 15:46:03
EMC封装成形常见缺陷及其对策

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模...

大小：106KB | 2020-08-23 03:11:32
LED照明中的EMC封装成形常见缺陷及其对策

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模...

大小：107KB | 2020-10-28 05:47:53
EMC封装常见缺陷及其对策

本文介绍了EMC封装成形常见缺陷及其对策。

大小：105KB | 2020-07-21 16:26:19
常见EMC疑问及对策

为什么要对产品做电磁兼容设计？对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？。。。。。。

大小：56KB | 2020-07-17 17:37:53
经典_常见EMC疑问及对策.pdf

大小：0B | 2019-03-18 09:10:52
SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

在SMT生产过程中,我们都希望基板从贴装工序开始,到焊接工序结束,质量处于零缺陷状态,但实际上这很难...

大小：99KB | 2021-04-02 01:01:12
常见的焊接缺陷及其处理

起重机制造过程中常见的焊接缺陷及其处理方法

大小：4.53MB | 2020-08-29 19:49:18
BGA封装设计与常见缺陷

球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BG...

大小：78KB | 2020-08-31 17:21:25
变频驱动系统中的EMC及其对策.docx

介绍了变频驱动系统对电网和馈电装置的不利影响与危害，列出了变频器的EMC的特点及EMI 产生机理的...

大小：225KB | 2020-07-20 05:31:24
开关电源EMC产生机理及其对策

EMC(ElectromagneticCompatibility)是电磁兼容，它包括EMI(电磁骚扰...

大小：0B | 2019-07-16 01:54:20
压铸零件常见质量缺陷分析与对策

介绍了压铸生产中铸件常见的质量缺陷。基于压铸工艺的加工特点,详细分析了压铸件气孔、气泡、流痕、印痕、...

大小：141KB | 2020-07-16 09:51:11
java封装成exe

java 封装成exe,如何把JAVA程序封装成EXE文件.pdf,教你一步一步的封装Java成ex...

大小：123KB | 2020-08-11 07:31:23
matlab封装成activex

大小：0B | 2019-01-08 14:33:43
ASP封装成DLL

本文档告诉读者怎样将ASP封装成DLL，需要使用word2007打开文档。

大小：0B | 2020-05-27 00:30:38
wpf封装成DLL

wpf 封装成 DLL

大小：179KB | 2020-09-19 16:27:54