估算表面贴装半导体的温升 上传者：u26155 2020-08-06 05:14:45上传 PDF文件 45.06KB 热度 25次 贴装在散热增强型封装中的半导体要求电路板能够起到散热片的作用,并提供所有必需的冷却功能。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
