手机芯片UV胶绑定可靠性问题分析 上传者：centerzx 2020-08-06 05:11:56上传 PDF文件 54.27KB 热度 23次 本文主要探讨在无铅工艺下,比较不点胶、UV胶绑定和底部填充对手机主板芯片的焊点可靠性的影响(采用滚筒跌落试验作可靠性验证和切片试验等进行失效分析),同时探讨手机芯片边角UV胶绑定的相关工艺和 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
