论文研究 Analysis of On Chip Power Distribution Network for TSV Based 3 D IC.pdf 上传者：Xieminsen 2020-08-06 03:36:21上传 PDF文件 440.8KB 热度 35次 硅通孔三维集成电路中的片上电源分配网络分析,刘升,施永荣,本文分析了硅通孔三维集成电路中的片上电源分配网络。首先利用矩量法得到了电源地硅通孔的等效电路模型。然后利用基于物理尺寸的 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
