热敏电阻的设计挑战以及解决方案 TI培训资料.pdf 上传者：dz6551 2020-07-29 08:13:13上传 PDF文件 1.52MB 热度 14次 【直播介绍】传统的负温度系数（NTC）热敏电阻通常由粉末状金属氧化物制成，随着温度升高，其电阻呈指数下降。但即使在进入市场数十年后，许多人仍未意识到这些解决方案的缺点，因此设计人员必须为克服这些局限而做出努力。随着市场的发展，市场上一些较新的基于硅的热敏电阻并且不是电阻性的，而是电流模式的器件，其电阻随温度的升高呈线性正增加。 NTC 热敏电阻和硅热敏电阻的使用方式相同， TI 最新的硅热敏电阻能够克服 NTC 热敏电阻的局限性，同时保持成本竞争力。【直播亮点】1、最常见和隐藏最深的热敏电阻的设计挑战2、相应的优化温度传感解决方案 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 dz6551 资源：15 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
