详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用 上传者：时间旅行 2020-07-27 02:21:18上传 PDF文件 79.01KB 热度 30次 LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前，它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈，也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
