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详解基于芯片与封装的两种LED分选方法及应用

上传者: 2020-07-27 02:21:18上传 PDF文件 79.01KB 热度 17次
  LED通常按照主波长、发光强度、光通亮、色温、工作电压、反向击穿电压等几个关键参数进行测试与分选。LED的测试与分选是LED生产过程中的一项必要工序。目前,它是许多LED芯片和封装厂商的产能瓶颈,也是LED芯片生产和封装成本的重要组成部分。
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