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论文研究 一种高压MOS器件栅极氧化层制程改善方法 .pdf

上传者: 2020-07-22 16:05:53上传 PDF文件 727.86KB 热度 8次
一种高压MOS器件栅极氧化层制程改善方法,许喆,,在0.25um以下的高阶制程中,通常使用蚀刻形成STI (Shallow Trench Isolation)浅沟槽的方式来达到元器件相隔绝的目的。由于制程能力的限制,STI
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