Si TiNx和TiNx Cu界面反应驱动力热力学分析 上传者：iamglair 2020-07-21 08:57:50上传 PDF文件 432.76KB 热度 28次 Si－TiNx和TiNx－Cu界面反应驱动力热力学分析，李长荣，李维君，在半导体硅片(Si)－扩散阻挡层(TiNx)－金属互连材料(Cu)构成的体系中，Si和TiNx之间和TiNx和Cu之间各构成一对扩散偶。本文将从热力学的角� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
