台积电倒装LED解析.docx 上传者:zzhhrz 2020-07-21 05:55:07上传 DOCX文件 43KB 热度 53次 通过芯片侧边观察,焊接层非常薄,没有溢出物质的状况。再将芯片从支架上推下,其阻力很大,预计初步估计接近700~1000左右的力才 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论