论文研究 引线框架类封装零分层的方法 .pdf 上传者：houguof 2020-07-18 12:50:28上传 .PDF文件 436KB 热度 33次 引线框架类封装零分层的方法，董美丹，，随着电子封装技术水平的不断提高，市场竞争的不断加剧，对电子元器件的可靠性要求也随之提高。这些要求主要体现在对产品湿度敏感 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
