均匀液滴按需喷射沉积高度一致凸点影响因素研究 上传者：zathy 2020-07-17 23:26:10上传 PDF文件 624.4KB 热度 21次 均匀液滴按需喷射沉积高度一致凸点影响因素研究，熊伟，张代聪，焊料凸点的高度偏差对于倒装芯片封装的可靠性有着重要的影响。本文采用均匀液滴按需喷射技术制备凸点，对影响凸点高度偏差的影响 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
