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GB∕T 4937.15 2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热.pdf

上传者: 2020-07-17 18:23:08上传 PDF文件 1.67MB 热度 5次
GB∕T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分:通孔安装器件的耐焊接热.pdf
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