MEMS压阻式压力传感器倒装焊封装的研究和发展.pdf 上传者：OK啦 2020-07-17 07:11:30上传 PDF文件 533.8KB 热度 51次 介绍了倒装焊接技术在MEMS压阻式压力传感器封装领域的优势和目前研制的压力敏 感芯片的倒装焊的关键技术。根据封装结构设计和基板材料的不同，详细论述了国内外MEMS压 阻式压力传感器倒装焊技术的研究成果。最后总结了MEMS压力传感器倒装焊技术的发展前景和 所面临的挑战。 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
