论文研究 多孔硅作为低频MEMS(微机电系统)谐振器中的软材料

这项研究集中在以地震质量结束的多孔硅双层悬臂上硅的机械响应。 多孔硅旨在为降低低频MEMS应用的悬臂刚度提供替代方案。 悬臂的第一本征频率是使用在经典Euler-Bernoulli假设和瑞利方法下获得的静态挠度获得的。 为了估计由于小应变近似和Euler-Bernoulli理论引起的误差，通过针对不同悬臂几何形状和孔隙率的3D有限元模拟对分析结果进行了验证。 都制造了块状硅和多孔硅双层悬臂梁，并以地震质量结束，我们使用激光多普勒振动计测量了第一本征频率（f0）和品质因数（Q）。 与理论预测相符，我们发现，与块状硅悬臂梁相比，在94％块状硅上包含6％多孔硅（孔隙度为50％）的双层悬臂梁的第一本征