10Gb XFP光模块的电路板设计

本分析采用电路仿真、电磁仿真以及同时采用这两种仿真来提取S参数模型。将这些结 果在单一仿真中组合在一起，以检验XFP模块的端到端性能。一种把这些结果组合在一起的 简便方法是采用高频系统仿真程序，例如AnsoftDesigner的高频系统仿真程序。该系统仿 真程序不仅能够提供系统的频域结果，而且还能够提供瞬时结果和系统级参量，例如眼图和 误码率曲线。