挠性电路板工艺设计规范

Name: 挠性电路板工艺设计规范
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可制造性工艺设计规范每二部分FPC工艺设计规范

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挠性电路板工艺设计规范

可制造性工艺设计规范每二部分FPC工艺设计规范

大小：0B | 2020-05-29 02:32:00
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参照电子行业标准《SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面...

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建立PCB板设计。制作规范，可以统一设计风格，提高工作效率，避免出现不必要的重复工时浪费。

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针对印刷电路板PCB设计进行了规范说明。

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