PCB技术中的用于高速光电组件的光焊球阵列封装技术

张瑞君(中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆 400060)摘 要:本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术。关键词:焊球阵列(BGA);封装;光电组件中图分类号:TN305.94 文献标识码:A1 引言最近,光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期,为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装,已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装),以使C-CSP替代薄型小外形封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等,适应封装市场需要的CSP要具备以下条件:1从现有的封装生产方式中获得大容量的利用率;2好的板级可靠性,TCT达1000次