IPC9704ACN2012 印制板应变测试指南.pdf

当印制电路板和电子元件之间的接合点承受一定外力时，就有可能导致某些隐患产生，如锡球爆裂、导体损坏或焊盘坑裂。测量应变力对于EMS和OEM公司来说一直是个挑战，但是新版联合行业指南——IPC/JEDEC-9704A，《印制电路组件应变测试指南》，使工程师们轻松搞定制造过程中的应变仪测试。