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表贴集成电路AD封装(多少芯片含3D封装)

上传者: 2018-12-28 22:09:13上传 PCBLIB文件 2.69MB 热度 46次
LQFP(64,48,100),MSOP,SOP,SOIC(8,14,16),TSSOP,VQFN,SOT,D-PAK
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