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迅为三星Exynos4412嵌入式开发板硬件系统介绍

上传者: 2020-05-18 06:15:54上传 PDF文件 782.53KB 热度 18次
iTOP-4412开发板采用‘核心板+底板’结构。其中核心板为8层沉金工艺,并有POP和SCP两种封装形式供用户选择;底板为4层沉金,均采用大厂工艺,质量稳定。
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