固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型 上传者：sc_ghost 2020-05-13 13:29:06上传 PDF文件 372.3KB 热度 46次 固结磨料抛光垫作用下的材料去除速率模型，沈建良，朱永伟，化学机械抛光CMP已经成为IC制造中的关键工艺之一，相关机制模型的研究是当前CMP的热点。在对研磨抛光过程作出适当简化的基础上，推� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
