1. 首页
  2. 编程语言
  3. 其他
  4. 环氧树脂基复合材料热残余应力数值分析

环氧树脂基复合材料热残余应力数值分析

上传者: 2020-04-30 08:50:45上传 PDF文件 500kb 热度 26次
环氧树脂基复合材料热残余应力数值分析,樊建平,张斌,本文以环氧树脂R368-1/硼纤维复合材料为研究对象,采用柱体单胞结构,建立了三维有限元分析模型。考虑试样加工制备过程和常温使用�
下载地址
用户评论