论文研究影响非感光性聚酰亚胺线宽因素研究 .pdf 上传者：宛陵秋 2020-03-29 01:20:40上传 PDF文件 565.46KB 热度 52次 影响非感光性聚酰亚胺线宽因素研究，朱万里，黄其煜，聚酰亚胺作为半导体器件常用的钝化层材料，在半导体器件中应用广泛。非感光性聚酰亚胺由于固化后能达到15微米的厚度，广泛应用在� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
