论文研究基于功能细分的TSV冗余策略 .pdf 上传者：宛陵秋 2020-03-19 23:16:25上传 PDF文件 467.48KB 热度 60次 基于功能细分的TSV冗余策略，杜高明，曹舒婷，硅通孔（ThroughSiliconVia,TSV）技术是现今主流的三维（3D）芯片上下层互联技术之一，并会影响整个芯片的成品率。鉴于此，本文将从3D� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
