论文研究热阻网络模型在高导热通路热分析中的应用 .pdf 上传者：aishangjiajiaolaoshi 2020-02-11 18:10:34上传 PDF文件 1.2MB 热度 29次 热阻网络模型在高导热通路热分析中的应用，皮宇丹，金玉丰，三维集成电路（3DIC）中的基本高导热单元为由热TSV,热线及微凸点组成的高导热通路（HTCP)，本文创新性的提出了一种精确的简化计算方� 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 aishangjiajiaolaoshi 资源：19607 粉丝：2 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
