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IC package

上传者: 2018-12-28 07:14:11上传 DOC文件 1.93MB 热度 49次
雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。
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