论文研究BGA焊球偏移缺陷的解决方案 .pdf 上传者：houguof 2019-09-20 07:05:43上传 PDF文件 730.4KB 热度 40次 BGA焊球偏移缺陷的解决方案，吴郁，黄其煜，BGA产品基板延展和翘曲度的增加会造成助焊剂覆盖率不足，使得焊球偏移的缺陷（Solderballshiftdefect）越发严重。经过实验分析，使用两 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论
