论文研究BGA焊球偏移缺陷的解决方案 .pdf 上传者：houguof 2019-09-20 07:05:43上传 PDF文件 730.4KB 热度 21次 BGA焊球偏移缺陷的解决方案，吴郁，黄其煜，BGA产品基板延展和翘曲度的增加会造成助焊剂覆盖率不足，使得焊球偏移的缺陷（Solderballshiftdefect）越发严重。经过实验分析，使用两 下载地址 用户评论 更多下载 下载地址 立即下载 用户评论 发表评论 houguof 资源：19592 粉丝：0 +关注 上传资源 免责说明 本站只是提供一个交换下载平台，下载的内容为本站的会员网络搜集上传分享交流使用,有完整的也有可能只有一分部,相关内容的使用请自行研究,主要是提供下载学习交流使用,一般不免费提供其它各种相关服务! 本站内容泄及的知识面非常广,请自行学习掌握,尽量自已动脑动手解决问题,实践是提高本领的途径,下载内容不代表本站的观点或立场!如本站不慎侵犯你的权益请联系我们,我们将马上处理撤下所有相关内容！联系邮箱：server@dude6.com
