1. 首页
  2. 移动开发
  3. Android
  4. 高频板材与FR4混压PCB翘曲研究

高频板材与FR4混压PCB翘曲研究

上传者: 2019-07-25 18:20:12上传 PDF文件 845.35KB 热度 38次
对PCB行业所涉及的高频板材与FR4的混压问题进行了系统的研究,找出解决方案,为PCB制作提供研究基础。
下载地址
用户评论