PCB板导线的温升问题

在PCB加工中由于对孔进行金属化和图形电镀时,会使导线铜层的厚度增加.提高了负载电流的能力但是蚀刻时导线的侧蚀.使宽度减少又影响负载电流.所以在加工过程中严格控制蚀刻质量.在工艺正常的条件下不会降低导线的负载电流能力.甚至会稍有提高,这是因为图形电镀法制造PCB,镀层加厚的程度要大于导线侧蚀的量. 使导线的实际截面积增大而造成的.