电子封装中的结构分析 上传者：六月长河 2019-05-15 22:42:53上传 PDF文件 37.02MB 热度 39次 电子封装领域的结构性能分析，如强度和热管理等技术手段和现状，介绍了相应的仿真手段。 下载地址 用户评论 更多下载
