【清华大学】人工智能芯片技术白皮书2018(中文版) 上传者:cs278 2019-05-04 02:55:10上传 PDF文件 4.1MB 热度 35次 《白皮书》由北京未来芯片技术高精尖创新中心邀请斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、台湾新竹清华大学及北京半导体行业协会,新思科技等在内的领域顶尖研究者和产业界资深专家,包括10余位IEEEFellow编写完成。随着底层芯片技术的进步,人工智能算法也将获得更好的支持和更快的发展。而在这一过程中,人工智能本身也很有可能被用于研发新的芯片技术,形成算法和芯片相互促进的良性循环局面。通过《白皮书》,我们可以清晰地看到AI芯片是人工智能产业和半导体产业交叉融合的新节点,涉及多个学科、多个领域的理论和技术基础,突显对基础扎实、创新能力强的人才的需求。 下载地址 用户评论 更多下载