HDI高密度设计盲埋孔使用设置规范

仅针对BGApinpitch小于等于0.5mm的封装（以0.5mm和0.4mm两种居多），才允许使用盲/埋孔设计（特指激光盲孔+机械埋孔）。由于生产工艺流程和板材等原因，盲/埋孔的生产成本比较昂贵，所以对于盲/埋孔的种类/阶数必须做出严格限制，不得随意设置、使用未经工艺部审核的盲埋孔。