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应用有限元热分析技米, 对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板 的结构进行了热分析, 得到了芯...
大小：330KB | 2020-08-08 01:39:15 -
大小：0 | 2019-02-16 17:26:38
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应用有限元热分析技米, 对表面组装无引线陶瓷芯片载体组装到印制电路板 的结构进行了热分析, 得到了芯...