半导体系列之十步图形化工艺流程 同刻蚀一样,干法等离子体工艺也可用于光刻胶去除。将晶圆放置于反应室中.并通入氧气。等离子体场把氧气激... 大小：115.73KB | 2021-01-14 18:42:17
