氮氧化硅湿法刻蚀后清洗方式的改进 摘要:在半导体制造工艺的湿法刻蚀中,用热磷酸刻蚀氮化硅和氮氧化硅是其中一个相对复杂又难以控制的工艺。... 大小：213.19KB | 2020-12-22 13:10:59
