SiC基芯片背面通孔刻蚀工艺研究 通过对感应耦合等离子体(ICP)设备装片夹具进行改进,提高了背氦的导热效率,减小了下电极基底与晶圆表... 大小:753.77KB | 2020-12-22 03:01:57