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FC产品的工艺说明以及设备要求。 倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。...
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倒装芯片（Flipchip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。设计用于通过适当数量的位于其面上的锡...
大小：258KB | 2020-06-08 19:42:26 -
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大小：629.76KB | 2020-05-24 03:41:18
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